继近日九游体育app官网，@荣耀手机 国外接续官宣和曝光了荣耀400系列定档5月22日、肖战将成为代言东说念主等音书后，日前，网间再次曝光了荣耀新一代大折叠手机Magic V5的音书。据爆料称，该机将成为本年第二款搭载高通骁龙8至尊版解决器的大折叠手机。此前，荣耀结尾股份有限公司旗舰手机居品司理 @荣耀李坤就曾默示，该机或再次刷新大折叠手机浮滑记载，同期将会于上半年亮相。
日前，数码博主“数码闲扯站”爆料称，“荣耀Magic V5，本年第二台骁龙8 Elite大折叠，66W有线充，2070+3880=5950mAh，典型值瞻望6100mAh±，提拔北斗卫星短信，侧边指纹。耀子折叠销量还不错，高端线主要靠它拉份额”。由此来看，该机在性能和续航等方面已经很有看点的。
张开剩余46%此外，网间曾有传奇称，荣耀Magic V5很可能将会于6月凹凸登场，这极少与此前荣耀高管袒露的时分差未几，在本年2月份， @荣耀李坤发文称，“好多一又友问下一代荣耀大折叠什么时代发?粗浅袒露，本年上半年发布，且浮滑还得看荣耀，必须行业第一。”据此揣测，该机将于下月发布的概率已经比拟大的。
左证公开信息傲气，荣耀上代大折叠手机Magic V3是客岁7月发布的，该机凭借折叠厚度仅为9.2mm，分量仅226g，成为了其时最浮滑的大折叠旗舰手机。不外，跟着 @OPPO 本年发布了OPPO Find N5，该机凭借折叠厚度仅为8.93mm，张开气象只须4.21mm，分量则是229g九游体育app官网，刷新了荣耀Magic V3的折叠厚度的记载。据此揣测，这次，荣耀Magic V5的折叠厚度至少将会低于8.9mm，而分量至少与226g捏平，这么就能再次刷新大折叠手机浮滑记载了。
发布于：河南省